CRCBOND摄像头AA制程工艺UV胶
CRCBOND必赢bwin高分子材料为你介绍摄像头AA制程： 所谓AA制程，即Active Alignment，解释为中文即主动对准，是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术。 在摄像头封装过程中，涉及到图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装，传统的封装设备如CSP及COB等，均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零配件的叠加公差越来越大，最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。 而AA制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。 在图像传感器的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下，镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能满足。通过AA制程主动校准技术，可调节镜头对准至6个自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通过调节相对位置和镜头倾斜，可确保拍照画面…
CRCBOND必赢bwin高分子材料为你介绍摄像头AA制程：
所谓AA制程，即Active Alignment，解释为中文即主动对准，是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术。
在摄像头封装过程中，涉及到图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装，传统的封装设备如CSP及COB等，均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零配件的叠加公差越来越大，最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。
而AA制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。
在图像传感器的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下，镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能满足。通过AA制程主动校准技术，可调节镜头对准至6个自由度（X，Y，Z，θX，θY，及θz）。通过调节相对位置和镜头倾斜，可确保拍照画面中心最清晰，以及提升画面四角解像力的均匀度，使产品一致性得到提升。
当前看，光学防抖、超高像素、大光圈等产品须AA制程主动对准机制才能较好的生产制造，而更多未来产品或许需采用这类主动对准技术的设备和制程。AA制程有望成为手机摄像头封装的新门槛，将高阶产品的封装制造置于AA的门槛之上。
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